在真空鋁箔袋的實際生產過程中，由于熱封壓力、制袋機速以及復合基材的厚度等多方面影響，實際采用的熱封溫度往往要高于熱封材料的熔融溫度。熱封的壓力越小，要求熱封溫度越高，機速越快，復合膜的面層材料越厚，要求的熱封溫度也越高。
熱封溫度若低于熱封材料的軟化點，則無論怎樣增加壓力或延熱封時間，均不能使熱封層封合。但是，如果熱封溫度過高，又容易損傷焊邊處的熱封材料，熔融擠出產生“根切”現象，大大降低了封口的熱封強度和復合袋子的耐沖擊性能。在實際
真空鋁箔袋的制袋熱封過程中，熱封刀具的壓力常采用可旋轉彈簧來調整。
對于輕薄包裝袋熱封壓力至少要達到2kg/cm2，而且隨著復合膜總厚度的增加而相應提高；若熱封壓力不足，兩層薄膜之間難以達到熔合，導致局部熱封不好或難以消除夾在焊縫中間的氣泡，造成虛焊。但真空鋁箔袋的熱封壓力并非越大越好，應以不損傷焊邊為宜，因為在較高的熱封溫度時，焊邊的熱封材料已處于半熔融狀態，太大的壓力易擠走部分熱封料，使焊縫邊緣形成半切斷狀態。焊縫發脆，熱封強度降低。所以壓力的調節很重要。
